9月19日，第三屆中歐第三代半導體高峰論壇在深圳舉行。與會(huì )專(zhuān)家、學(xué)者就“第三代半導體材料器件的發(fā)展與創(chuàng )新”“GaN on Silicon Devices”“碳化硅在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的應用前景及車(chē)規半導體測試認證體系建設”“第三代半導體發(fā)展機遇與挑戰”“第三代半導體碳化硅功率器件技術(shù)與應用”的主題展開(kāi)了前沿技術(shù)分享。

第三屆中歐第三代半導體高峰論壇現場(chǎng)。

專(zhuān)家認為，當前第三代半導體未來(lái)應用潛力巨大，具備變革性的突破力量，是半導體以及下游的電力電子、通訊等行業(yè)新一輪變革的突破口。2018年，美國、歐盟等持續加大第三代半導體領(lǐng)域的研發(fā)支持力度，國際廠(chǎng)商積極、務(wù)實(shí)推進(jìn)，商業(yè)化的碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）電力電子器件新品不斷推出，性能日益提升，應用逐漸廣泛。國內受益于整個(gè)半導體行業(yè)宏觀(guān)政策利好、資本市場(chǎng)追捧、地方積極推進(jìn)、企業(yè)廣泛進(jìn)入等因素，第三代半導體產(chǎn)業(yè)穩步發(fā)展。但在材料指標、器件性能等方面與國外先進(jìn)水平仍存在一定差距，市場(chǎng)繼續被國際巨頭占據，國產(chǎn)化需求迫切。

“無(wú)論是從模塊安全還是從中國經(jīng)濟發(fā)展的形勢看，第三代半導體都擁有最大的發(fā)展空間和良好的市場(chǎng)前景，催生了上萬(wàn)億元的潛在市場(chǎng)。”深圳市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì )黨組書(shū)記林祥認為，第三代半導體是全球半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)，為信息、能源、交通模塊等戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了重要支撐。近年來(lái)，隨著(zhù)材料、器件、工藝和應用方面的一系列技術(shù)創(chuàng )新和突破，第三代半導體走到了從研發(fā)到產(chǎn)業(yè)的拐點(diǎn)。

“只要有用電的地方就會(huì )用到半導體。”國家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng )新中心車(chē)規半導體業(yè)務(wù)負責人文宇指出，發(fā)展新能源汽車(chē)是我國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)轉型，從汽車(chē)大國邁向汽車(chē)強國的必由之路，同時(shí)還將構建汽車(chē)新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。特別是在新能源汽車(chē)上，半導體已成為了新能源汽車(chē)最核心的一個(gè)產(chǎn)品。未來(lái)，汽車(chē)半導體將會(huì )成為未來(lái)全球半導體市場(chǎng)最大的驅動(dòng)力。其中，碳化硅在新能源汽車(chē)的應用前景隨著(zhù)技術(shù)發(fā)展得到了很大的提升。

“碳化硅的各種特性從兩倍到十倍比硅要好，做成器件有高頻、高效、高溫的優(yōu)勢，未來(lái)會(huì )在白色家電、軌道交通、醫療設備等等領(lǐng)域得到廣泛應用。”據深圳基本半導體有限公司總經(jīng)理和巍巍介紹，相關(guān)數據顯示，2018年整個(gè)碳化硅功率器件的市場(chǎng)容量5億美元，未來(lái)市場(chǎng)容量年化復合增長(cháng)率將超過(guò)30%。就國內碳化硅發(fā)展的現狀來(lái)看，在第三代半導體材料方面一直緊跟世界前沿，可提供襯底和外延產(chǎn)業(yè)化。在汽車(chē)設計和制造方面，我國與國際先進(jìn)水平還有一定的差距，有幾所大學(xué)可以制造器件樣品、三四家公司可以量產(chǎn)二級管，但目前只有基本半導體可以量產(chǎn)碳化硅MOSFET，希望鑄造碳化硅的中國“芯”。

據悉，本屆高峰論壇由深圳市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì )、深圳市坪山區人民政府、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟指導，深圳青銅劍科技股份有限公司、深圳第三代半導體研究院、南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院主辦，深圳基本半導體有限公司、深圳中歐創(chuàng )新中心聯(lián)合承辦。